[发明专利]白光LED光源组件及其生产方法在审
| 申请号： | 201310629125.6 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN104676299A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 王冬雷;李廷宏;凌云 | 申请（专利权）人： | 广东德豪润达电气股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;李双晧 |
| 地址： | 519000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种白光LED光源组件及及其生产方法，白光LED光源组件包括钇铝石榴石荧光粉荧光玻璃基体、LED蓝光芯片和连接线路，基体的熔点为400-600℃，且基体包括45-55wt％的PbO、20-30wt％的SiO2、15-20wt％的ZnO和0.5-5wt％的钇铝石榴石荧光粉，LED蓝光芯片固定在基体的表面上，且LED蓝光芯片的发光面朝向基体，连接线路用于将LED蓝光芯片与外部电源连接。本发明的白光LED光源组件，通过在低熔点的荧光玻璃基体上设置LED蓝光芯片和连接电路，突破了现有技术LED单面灯源发光角度限制，从而以简单的制造工艺，实现了广角度发光，且具有很高的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 led 光源 组件 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种白光LED光源组件，其特征在于，包括钇铝石榴石荧光粉荧光玻璃基体、至少一个LED蓝光芯片和连接线路，所述基体的熔点为400‑600℃，且所述基体包括45‑55wt％的PbO、20‑30wt％的SiO2、15‑20wt％的ZnO和0.5‑5wt％的钇铝石榴石荧光粉，所述LED蓝光芯片固定在所述基体的表面上，且所述LED蓝光芯片的发光面朝向所述基体，所述连接线路用于将所述LED蓝光芯片与外部电源连接。
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