[发明专利]地垫

摘要

本发明公开了一种地垫，包括地垫基体，所述地垫基体包括中心块及若干“口”字块，中心块、“口”字块的内孔与外周的形状相同，其中一“口”字块的内孔大小与中心块的大小相当，且所有“口”字块中的一“口”字块的内孔大小与另一“口”字块的整个面积相当；中心块及每一“口”字块均由发泡体发泡而成，发泡体由第一发泡材料与第二发泡材料异相混合而成，第一发泡材料包含：基体树脂100份、发泡剂10~30份、阻燃剂10~100份，第二发泡材料包含：基体树脂46~380份、发泡剂5~160份，阻燃剂包括1~30重量份热膨胀型碳材、1~30重量份磷系化合物以及2~100重量份金属盐类混合物。上述地垫拼接方便且防火效果较好。

主权项

一种地垫，包括地垫基体，其特征在于：所述地垫基体包括中心块及若干“口”字块，所述中心块、“口”字块的内孔与外周的形状相同，其中一“口”字块的内孔大小与中心块的大小相当，且所有“口”字块中的一“口”字块的内孔大小与另一“口”字块的整个面积相当；所述中心块及每一“口”字块均由发泡体发泡而成，所述发泡体由第一发泡材料与第二发泡材料异相混合而成，所述第一发泡材料包含：基体树脂100份、发泡剂10~30份、阻燃剂10~100份，所述第二发泡材料包含：基体树脂46~380份、发泡剂5~160份，所述阻燃剂包括1~30重量份热膨胀型碳材、1~30重量份磷系化合物以及2~100重量份金属盐类混合物。