[发明专利]天线装置有效
申请号: | 201310615992.4 | 申请日: | 2013-11-27 |
公开(公告)号: | CN104681993B | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 邱上铭 | 申请(专利权)人: | 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q9/04 | 分类号: | H01Q9/04;H01Q1/48;H01Q21/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种天线装置,包括辐射片、接地层、介电层以及线状寄生天线。其中介电层配置于辐射片与接地层之间,辐射片与接地层相互平行,线状寄生天线连接接地层,且垂直于接地层。本发明借由在接地层上设置延伸方向平行于接地层的法线方向的线状寄生天线,以改善天线的辐射场型,提升应用天线装置的电子产品的通讯质量。 | ||
搜索关键词: | 天线 装置 | ||
【主权项】:
一种天线装置,其特征在于,所述装置包括:一辐射片,具有一开槽,而使得该辐射片形成一C型图案,用以接收或发射一射频信号;一接地层,用以接地;一介电层,配置于该辐射片与该接地层之间,其中该辐射片与该接地层相互平行;一线状寄生天线,设置于该辐射片在该接地层上的投影区域外,连接该接地层且与该辐射片具有一水平距离,该线状寄生天线的延伸方向平行于该接地层的法线方向且突出该辐射片一高度;其中,该辐射片包括:一馈入部,具有一馈入点,该辐射片透过该馈入部电性连接一馈入线;一短路部,电性连接该接地层;其中,该C型图案的开口相邻于该馈入部与该短路部。
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