[发明专利]一种缩小粉末硅原料体积的方法有效

专利信息
申请号: 201310615431.4 申请日: 2013-11-28
公开(公告)号: CN103625703A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 刘志飞;冯立学;王永峰;朱松涛 申请(专利权)人: 泗阳瑞泰光伏材料有限公司
主分类号: B65B61/24 分类号: B65B61/24
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 刘燕娇
地址: 215434 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公布了一种缩小粉末硅原料体积的方法,包括如下步骤:(a)硅原料包装:洁净无尘的车间,使用PVC包装袋进行包装分选、扎口、静置;(b)硅原料压制:将包装好的硅原料装入压制设备设备中按照设置好的工艺参数进行压制,压制后将原料顶出压制设备,并使用PVC包装袋进行2次包装,确保第一层原料包装袋不受污染。通过本发明的方法进行加工后的多晶硅粉末原料,体积可缩小至原来的80%-85%左右,单位能耗可以降低到原来的82%-87%左右,节约了能耗;本发明在缩小原料体积的同时很好的隔绝原料与压制设备的接触,主要利用特定PVC袋的柔软性以及特定扎带与工艺可以将塑料袋中空气排出,保证压制后的硅原料的品质。
搜索关键词: 一种 缩小 粉末 原料 体积 方法
【主权项】:
一种缩小粉末硅原料体积的方法,其特征在于:包括以下步骤:(a)硅原料包装:粉末状硅原料放入洁净无尘的车间,使用额定的PVC包装袋进行包装分选,包装好后使用PVC扎带进行扎口,扎好口后放置于车间静置12‑24h;(b)硅原料压制:将压制硅原料的压制设备的参数设置并调节好,将包装好并放置12‑24h的硅原料装入所述压制设备设备中按照设置好的工艺参数进行压制,压制后将原料顶出压制设备,并使用PVC包装袋进行2次包装、扎口,确保第一层原料包装袋不受污染,即得到包装压制好的体积缩小的硅原料。
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