[发明专利]一种硅晶体切削液

摘要

本发明公开了一种硅晶体切削液，包括以下质量百分比的组分：pH调节剂5-15%、乳化螯合剂3-8%、低泡聚醚8-18%、金属保护剂3-8%、其余为去离子水。它是一种融合先进的表面处理技术，拥有优异的金属抗腐蚀能力、卓越的沉降性能以及强大的抑泡能力的硅晶体切削液。在硅晶体切削液的使用过程中，液体能够保持清澈透明，表面无废渣和泡沫，几乎可以做到起多少泡沫，下一秒全部消完，加工出来的工件更是光亮如新，无腐蚀和变色，它的使用寿命非常长，无需担心长菌的现象，变相的节约了成本和减少了不必要的维护以及损耗，产品中不含对环境有害的物质，经处理后排放不会导致环境恶化。

主权项

一种硅晶体切削液，其特征在于，包括以下质量百分比的组分：pH调节剂         5‑15%乳化螯合剂        3‑8%低泡聚醚          8‑18%金属保护剂        3‑8%去离子水          余量。