[发明专利]一种高压配电柜半导体器件散热系统

摘要

本发明公开了一种高压配电柜半导体器件散热系统，包括降温水箱、水泵、冷水板和循环水管，水泵安装在循环水管上，循环水管一端与降温水箱连接，循环水管另一端经过冷水板后与循环水管连接，冷水板上设置卡扣件，卡扣件包括安装板以及第一弹性卡件和第二弹性卡件，第一弹性卡件和第二弹性卡件远离安装板的一端均设置延伸板，延伸板上开设销轴孔；还包括控制系统，控制系统包括第一温度传感器和第二温度传感器，以及控制器，第一温度传感器和第二温度传感器均与控制器输入端相接，控制器输出端接泵驱动电路，泵驱动电路与水泵相接，第一电磁阀和第二电磁阀均与控制器输出端相接。该高压配电柜半导体器件散热系统的结构简单、散热效果好。

主权项

一种高压配电柜半导体器件散热系统，其特征在于：包括降温水箱（9）、水泵（8）、冷水板（7）和循环水管（3），所述冷水板（7）安装在高压配电柜（1）的半导体器件（6）上，所述水泵（8）安装在循环水管（3）上，所述循环水管（3）的一端与降温水箱（9）连接，所述循环水管（3）的另一端经过冷水板（7）后与循环水管（3）连接，所述循环水管（3）在冷水板（7）上呈“S”形布设，所述降温水箱（9）的上部设置有进水口（9‑1），所述降温水箱（9）的下部设置有出水口（9‑2），所述进水口（9‑1）上设置有第一电磁阀（13），所述出水口上（9‑2）设置有第二电磁阀（14），所述冷水板（7）上设置有多个用于卡住循环水管（3）的卡扣件（11），所述卡扣件（11）包括用于与冷水板（7）连接的安装板（11‑1）以及设置在安装板（11‑1）上的第一弹性卡件（11‑2）和第二弹性卡件（11‑3），所述第一弹性卡件（11‑2）和第二弹性卡件（11‑3）均呈圆弧形，所述第一弹性卡件（11‑2）和第二弹性卡件（11‑3）远离安装板（11‑1）的一端均设置有延伸板（11‑4），所述延伸板（11‑4）上开设有销轴孔（11‑5）；还包括控制系统，所述控制系统包括用于检测降温水箱（9）内水温的第一温度传感器（5）和用于检测冷水板（7）温度的第二温度传感器（4），以及用于接收第一温度传感器（5）和第二温度传感器（4）输出信号并控制水泵（8）、第一电磁阀（13）和第二电磁阀（14）的控制器（12），所述第一温度传感器（5）和第二温度传感器（4）均与控制器（12）的输入端相接，所述控制器（12）的输出端接有泵驱动电路（15），所述泵驱动电路（15）与水泵（8）相接，所述第一电磁阀（13）和第二电磁阀（14）均与控制器（12）的输出端相接。