[发明专利]一种耐热型聚晶金刚石复合片及其制备方法有效
申请号: | 201310609982.X | 申请日: | 2013-11-27 |
公开(公告)号: | CN103624262A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 孔利军;陈惠;李尚劼 | 申请(专利权)人: | 深圳市海明润实业有限公司 |
主分类号: | B22F7/06 | 分类号: | B22F7/06;B32B15/04;B32B5/30 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 发明公开一种耐热型聚晶金刚石复合片及其制备方法,所述聚晶金刚石复合片由硬质合金基体和结合在硬质合金基体上的聚晶金刚石层构成,所述聚晶金刚石层由具有D-D键结构的多晶金刚石颗粒与强碳化合物烧结而成,其组分按质量百分比计为:多晶金刚石颗粒80-95%;强碳化合物5-20%。本发明的聚晶金刚石复合片通过去除结合剂相的多晶金刚石颗粒使得复合片具有很高的耐磨性。而采用强碳化物作为结合剂则可以避免由于钴、镍、铁等结合剂的反催化作用造成的热损害和由于热膨胀系数差异造成的应力损害。保证PDC具有很高的热稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐热 型聚晶 金刚石 复合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种耐热型聚晶金刚石复合片,其特征在于,所述聚晶金刚石复合片由硬质合金基体和结合在硬质合金基体上的聚晶金刚石层构成,所述聚晶金刚石层由具有D‑D键结构的多晶金刚石颗粒与强碳化合物烧结而成,其组分按质量百分比计为:多晶金刚石颗粒 80‑95%;强碳化合物 5‑20%。
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