[发明专利]锡膏厚度测试方法和测试仪在审
| 申请号： | 201310604153.2 | 申请日： | 2013-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103673901A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 刘建青 | 申请（专利权）人： | 大连日佳电子有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;H05K13/08 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 李猛 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连市开*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种锡膏厚度测试方法和测试仪，包括：视频采集模块，激光发射设备，焊锡膏和基板面，其中，所述视频采集模块处于待测物体上方,所述焊锡膏处于所述视频采集模块的下方,所述视频采集模块的旁边设置所述激光发射设备,所述激光发射设备用于以一定的角度发射激光束，所述视频采集模块用于拍摄待测物体。利用本发明提供的锡膏后的测试方法和测试仪，提高了测试的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 厚度 测试 方法 测试仪 | ||
【主权项】：
一种锡膏厚度测试仪，其特征在于，包括：视频采集模块，激光发射设备，锡膏和基板面，其中，所述视频采集模块处于待测物体上方,所述锡膏处于所述视频采集模块的下方,所述视频采集模块的旁边设置所述激光发射设备,所述激光发射设备用于以一定的角度发射激光束，所述视频采集模块用于拍摄待测物体。
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