[发明专利]电路板在审
| 申请号： | 201310602321.4 | 申请日： | 2013-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN104661429A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 温秉权;汪玲玲 | 申请（专利权）人： | 国基电子（上海）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 201613 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电路板，包括多层基板形成的层叠结构和设置于层叠结构上表面的防焊层，各基板之间和防焊层与基板之间均设置有电路结构，所述防焊层与基板之间的电路结构包含焊盘，所述焊盘和基板间电路结构之间电连接有盲孔，所述盲孔在层叠结构上表面投影的圆心与其对应的焊盘在层叠结构上表面投影的圆心错开设置，所述防焊层对应于焊盘的位置开设有开窗，通过开窗露出盲孔和焊盘形成的焊接区。所述焊盘的半径大于开窗的半径，所述焊接区为圆形。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括多层基板形成的层叠结构和设置于层叠结构的上表面的防焊层，各基板之间和防焊层与最上层的基板之间均设置有电路结构，所述最上层的基板上的电路结构上设置有焊盘，所述层叠结构的上表面开设有若干盲孔，盲孔内填充导电物质，用于连接各基板上的电路结构及焊盘，所述盲孔在层叠结构的上表面投影的圆心与其对应的焊盘在层叠结构的上表面投影的圆心错开设置，所述防焊层对应于焊盘的位置开设有开窗，通过开窗露出盲孔内的导电物质和焊盘以形成的焊接区，其特征在于：所述开窗为圆形，所述焊盘的半径大于开窗的半径。
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