[发明专利]用于ATCA刀片上的FPGA芯片与BMC芯片协同电源管理系统和方法

摘要

本发明提供一种用于ATCA刀片上的FPGA芯片与BMC芯片协同电源管理系统和方法述系统包括FPGA芯片、BMC芯片、N个电源模块和机箱管理器；N个电源模块的使能管脚和Power Good管脚分别连接所述FPGA芯片的IO管脚，N个电源模块的输出端均接到所述BMC芯片的AD采样接口上，所述FPGA芯片与BMC芯片之间通过I2C总线进行通信；所述机箱管理器与所述BMC芯片双向连接。本发明提供一种用于ATCA刀片上的FPGA芯片与BMC芯片协同电源管理系统和方法，根据LED指示灯的状态指示FPGA芯片上电是否正常，还尽可能避免了使用硬件手段查找电源故障，使得故障排查变得简单，高效。

主权项

一种用于ATCA刀片上的FPGA芯片与BMC芯片协同电源管理系统，其特征在于：所述系统包括FPGA芯片、BMC芯片、N个电源模块和机箱管理器；N个电源模块的使能管脚和Power Good管脚分别连接所述FPGA芯片的IO管脚，N个电源模块的输出端均接到所述BMC芯片的AD采样接口上，所述FPGA芯片与BMC芯片之间通过I2C总线进行通信；所述机箱管理器与所述BMC芯片双向连接；所述BMC芯片和FPGA芯片分别为I2C主设备和I2C从设备，所述BMC芯片通过I2C总线访问FPGA芯片内部的上电状态寄存器；所述FPGA芯片内部还设有上电控制寄存器；所述系统还包括LED指示灯，指示所述FPGA芯片上电是否正常完成；所述机箱管理器连接所述BMC芯片的IPMI接口，完成与所述BMC芯片的双向连接；采用FPGA芯片与BMC芯片协同电源管理系统对FPGA芯片与BMC芯片协同电源进行管理的方法包括以下步骤：步骤1：将ATCA刀片插入机箱，BMC芯片加载，与机箱管理器通讯；步骤2：FPGA芯片检测到开机信号后，发出电源模块使能信号；步骤3：BMC芯片读取其内部的AD电压采样器的采样值，通过I2C总线读取FPGA芯片内部上电状态寄存器的信息，并将读取的信息发送给机箱管理器；所述步骤1中，BMC芯片完成加载后，与机箱管理器通讯；若通讯正常，BMC芯片先打开+12V主电，延迟20～50毫秒后发出开机信号；所述步骤2中，FPGA芯片发出最先上电的电源模块输出使能信号，然后检测最先上电的电源模块Power Good信号是否正常；若最先上电的电源模块Power Good信号正常，即发出第二电源模块上电的使能信号，再检测其Power Good信号是否正常，依次完成N个电源模块的上电，然后进入正常工作状态；若检测到最先上电的电源模块Power Good信号不正常，则停止发送上电的使能信号，上电异常，至此结束；所述机箱管理器显示各个电压值，若电源模块上电有故障，则可直接判断出哪个电源模块不正常。