[发明专利]一种热电模块有效
申请号: | 201310560019.7 | 申请日: | 2013-11-12 |
公开(公告)号: | CN103579485A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 肖哲鹏;蒋俊;江浩川;武文革;冯霞 | 申请(专利权)人: | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
主分类号: | H01L35/02 | 分类号: | H01L35/02 |
代理公司: | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人: | 蔡继清;翁霞 |
地址: | 315201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种热电模块,该热电模块包括上基板、上导流片、P/N型粒子、下导流片、下基板和接线柱,该热电模块还包括由绝热材料制成的夹层结构,该夹层结构包括上导流片支撑框架、P/N型粒子支撑框架、及下导流片支撑框架;该上导流片支撑框架用于固定上导流片并与上基板连接;该下导流片支撑框架用于固定下导流片并与下基板连接;以及该P/N型粒子装入P/N型粒子支撑框架中并连接于上导流片和下导流片之间。本发明的热电模块中的夹层结构对P/N型粒子起筛选、整体转移、固定支撑作用,对导流片起固定支撑作用,同时减少热传导对热电模块的热电转换效率的影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 热电 模块 | ||
【主权项】:
一种热电模块,所述热电模块包括上基板、上导流片、P/N型粒子、下导流片、下基板和接线柱,其特征在于:所述热电模块还包括夹层结构,所述夹层结构包括上导流片支撑框架、P/N型粒子支撑框架、及下导流片支撑框架;其中,所述上导流片支撑框架用于固定所述上导流片并与所述上基板连接;所述下导流片支撑框架用于固定所述下导流片并与所述下基板连接;以及所述P/N型粒子装入所述P/N型粒子支撑框架中并连接于所述上导流片和所述下导流片之间。
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