[发明专利]多层陶瓷电容器、其制造方法及制造具有其的板的方法有效
申请号: | 201310559654.3 | 申请日: | 2013-11-12 |
公开(公告)号: | CN104299783B | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 蔡恩赫;郑镇万;李炳华;李镇宇;金奎利 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005;H01G2/06 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人: | 王占杰,王秀君 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供了一种将嵌入在板中的多层陶瓷电容器、其制造方法及制造具有其的板的方法,所述多层陶瓷电容器包括陶瓷主体;第一内部电极和第二内部电极,通过陶瓷主体的端表面交替地暴露;第一外部电极和第二外部电极,形成在陶瓷主体的端表面上;第一镀层和第二镀层,包封第一外部电极和第二外部电极,其中,当从第一或第二镀层的一端到其另一端的距离为“A”,从在距离第一或第二镀层的一端1/2×A的位置自第一或第二镀层的表面向陶瓷主体的内侧垂直地隔开3μm的点沿着陶瓷主体的长度方向画出的虚线与第一或第二镀层的表面交叉的点之间的距离为“B”时,B/A≥0.6。 | ||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电容器 制造 方法 具有 | ||
【主权项】:
一种将嵌入在板中的多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,具有层叠在其中的多个介电层;多个第一内部电极和第二内部电极,通过陶瓷主体的两个端表面交替地暴露,各个介电层布置在第一内部电极和第二内部电极之间;第一外部电极和第二外部电极,分别形成在陶瓷主体的两个端表面上且分别电连接到第一内部电极和第二内部电极;第一镀层,包封第一外部电极;以及第二镀层,包封第二外部电极,其中,当将从第一或第二镀层的一端到其另一端的距离定义为A,并将从在距离第一或第二镀层的一端1/2×A的位置自第一或第二镀层的表面向陶瓷主体的内侧垂直地隔开3μm的点沿着陶瓷主体的长度方向画出的虚线与第一或第二镀层的表面交叉的点之间的距离定义为B时,满足B/A≥0.6。
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