[发明专利]甜瓜抗蔓枯病聚合基因材料用于哈密瓜育种的方法

摘要

本发明甜瓜抗蔓枯病聚合基因材料用于哈密瓜育种的方法，属于生物技术育种领域，专用于甜瓜的抗蔓枯病聚合育种。将商品性优异但高感蔓枯病的哈密瓜自交系‘白皮脆’与甜瓜的抗蔓枯病聚合基因材料进行杂交，再以‘白皮脆’为回交亲本进行回交2次，其中BC1、BC2都经苗期接种鉴定和分子标记进行辅助筛选，筛选出聚合2份抗性基因且高抗的单株，并对BC2果实品质进行测定，获得了高抗蔓枯病且商品性良好的哈密瓜品系。本发明对甜瓜乃至整个蔬菜作物的聚合育种实践和理论研究具有重要的借鉴意义，极大地推动了甜瓜的品种改良。

主权项

甜瓜抗蔓枯病聚合基因材料用于哈密瓜育种的方法，包括：1)以感蔓枯病的哈密瓜自交系‘白皮脆’为母本，聚合基因材料4598为父本，杂交，获得F1，F1苗期接种鉴定和分子标记辅助选择，选择聚合2份抗性基因且高抗的单株回交；2)以‘白皮脆’为轮回亲本进行回交2代，且BC1和BC2均经过苗期蔓枯病接种鉴定和分子标记进行筛选，筛选得到聚合2份抗蔓枯病基因高抗蔓枯病的单株；3)对含有聚合基因的BC2单株自交，并对BC2果实商品性进行测定，测定果实质量、含糖量等，选出果实品质好的单株自交，BC2即为得到的抗蔓枯病且商品性良好的哈密瓜新品系。