[发明专利]集成电路中微通道板的抛光工艺在审
| 申请号： | 201310538767.5 | 申请日： | 2013-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN103612190A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 夏泽军 | 申请（专利权）人： | 昆山宏凌电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02 |
| 代理公司： | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人： | 李涛 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种集成电路中微通道板的抛光工艺：提供抛光粉为莫氏硬度为6粒度1.5μm±0.2μm的氧化铈；抛光压力逐步加压到0.08至0.1kg/cm2，在20℃下抛光60分钟；逐步减压至0，该抛光工艺适于集成电路中微通道板的特殊材质和要求，且成本低，适合工业使用。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 通道 抛光 工艺 | ||
【主权项】：
一种集成电路中微通道板的抛光工艺，其包括：1）提供抛光液，所述抛光液中的抛光粉为莫氏硬度为6的氧化铈，且所述氧化铈的粒度1.5μm±0.2μm；2）采用台阶式逐步加压法增加抛光压力到0.08至0.1kg/cm2进行抛光；3）在20℃下，抛光60分钟；和4）采用台阶式逐步减压法减小抛光压力至0。
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