[发明专利]基于红外技术的晶圆切割在线检测系统无效
| 申请号： | 201310529158.3 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN103522434A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 陆建刚 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种检测系统，尤其是一种基于红外技术的晶圆切割在线检测系统，属于晶圆切割检测的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述基于红外技术的晶圆切割在线检测系统，包括传动轴以及位于所述传动轴端部的法兰；所述法兰上还固定安装有用于检测切割道的红外传感器。本发明利用红外传感器对切割刀切割时的切割道进行实时检测，通过红外接收电路对晶圆反射波量接收，并通过信号放大电路及滤波电路将信号输入数据处理电路，由数据处理电路根据反射波量判断控制切割刀的工作状态，结构紧凑，检测实时性强，确保晶圆正常切割并确保切割刀不受损，提高切割的稳定性，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 红外 技术 切割 在线 检测 系统 | ||
【主权项】：
一种基于红外技术的晶圆切割在线检测系统，包括传动轴（6）以及位于所述传动轴（6）端部的法兰（5）；其特征是：所述法兰（5）上还固定安装有用于检测切割道的红外传感器（7）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310529158.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：获取终端的位置信息的方法、装置及终端
- 下一篇：硅块切割方法及其切割装置
