[发明专利]一种隐埋光波导印制线路板的制造方法

摘要

一种隐埋光波导印制线路板的制造方法，包括如下步骤：1）光波导层底部的基板制作；2）光波导下包层的制作；3）光波导芯层的制作；4）光波导上包层的制作；5）铜蚀刻；6）叠层光波导印制线路板制作，在光波导上包层区域上制作至少一基材层，且可见的铜层对位基准图形始终暴露在外，便于后续耦合固定，获得所述含有高精度对位基准图形的隐埋光波导印制线路板。本发明使用光波导层上的图形作为对位基准，该对位图形可被肉眼或者机器识别，不涉及光波导与耦合对位图形的对位偏差及叠层错位叠加；同时由于其低耦合损耗，使得系统功耗降低，极大地节约了能源，也不必因为高能耗导致其对系统散热的特别要求。

主权项

一种隐埋光波导印制线路板的制造方法，包括如下步骤：1)光波导层底部的基板制作制作光波导层底部的基板，该基板包括第一铜层、位于第一铜层之上的第一基材层和位于第一基材层之上的第二铜层；2)光波导下包层的制作先把光波导材料膜贴在基板的第二铜层上，再采用曝光显影或者曝光加激光开窗的方式获得光波导下包层，同时暴露出对位用的第二铜层对位区域；3)光波导芯层的制作先把光波导材料膜贴在光波导下包层上，再采用曝光显影的方式进行光波导芯层图形制作，图形中包括芯层对位基准图形；4)光波导上包层的制作先把光波导材料膜贴在光波导芯层上，再采用曝光显影的方式获得光波导上包层，同时暴露出第二铜层对位区域和盖在第二铜层对位区域上的光波导芯层对位基准图形；5)铜蚀刻蚀刻掉暴露出来的铜层区域，留下被光波导芯层对位基准图形保护的铜层区域，形成可见的与芯层对位基准图形一致的铜层对位基准图形；6)叠层光波导印制线路板的制作在光波导上包层区域上制作至少一个基材层，且可见的铜层对位基准图形始终暴露在外，便于后续耦合固定，获得所述含有铜层对位基准图形的隐埋光波导印制线路板。