[发明专利]一种山药打孔种植方法

摘要

本发明公开了一种山药打孔种植方法，其包括备地、选种催芽、整地施肥、打孔、下种及维护管理。采用本发明的方法能够大大提高山药产量及山药品质，大大减轻收获时的劳动强度和降低收获成本，收获时，不需人力刨挖，只需清除山药地表层处的浮土，可用手直接拔出，每人一天可以收获一亩左右；比目前收获成本降低80%以上。

主权项

一种山药打孔种植方法，其特征是：具体步骤如下：一、备地    准备种植山药的用地，地要整平，方便排水，在下种之前施足底肥，以农家肥为主，耕翻一次；二、选种催芽    根据当地的气候条件，选择合适的山药品种，不论是采用山药嘴子或是山药段子，都须在下种前催出芽，而且只选留一个健壮的；三、整地施肥    四、打孔     打孔的株距和行距与山药品种、土地肥沃程度以及种植习惯相关，一般株距为25～30公分为宜，行距分宽行和窄行，宽行一般为80～90公分，窄行一般为50～60公分，孔径一般为6～12公分，深度为80～140公分；    打孔前，先用铁锹铲出约深10公分、宽20公分的平沟，把铲出的土放到一边，这是含养分的土，供埋山药种子用；然后用打孔机按要求的距离和深度钻孔，由于孔距较近，钻孔时很容易把旋出来的土甩到前一个已钻好的孔内，所以，要用脚堵住已钻好的孔，或者用一块木板或铁板堵住孔口；五、下种    将孔口盖盖在孔上，所述的孔口盖可以用易于腐烂的农作物秸秆制作，也可以采用注塑件；孔口盖要大于孔直径30～50毫米，孔口盖中心要留有直径20～30毫米的孔，表面撒上5～10毫米厚的养分土，将已育好苗的山药段或山药嘴子放到土上，芽必须对准孔口盖的孔，以便顺利入洞；然后上边盖上150～200毫米的养分土；六、维护管理。