[发明专利]一种用于晶片双向定位加紧的装置无效
| 申请号： | 201310502434.7 | 申请日： | 2013-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103522221A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 黄大勇;何传杰;叶保平 | 申请（专利权）人： | 随州润晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 湖北省随州市曾*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及定位装置领域，是一种用于晶片双向定位加紧的装置。其特征是在真空底板上安装有上左定位销和上右定位销，左面安装有左下定位销和左上定位销；在真空底板右上安装有右上探针顶紧装置和右下探针顶紧装置，下面安装有下右探针顶紧装置和下左探针顶紧装置。由于采用了本技术方案，其结构简单，节约了人力，提高了生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶片 双向 定位 加紧 装置 | ||
【主权项】：
一种用于晶片双向定位加紧的装置，其特征是在真空底板(3)上安装有上左定位销(1)和上右定位销(2)，左面安装有左下定位销(8)和左上定位销(9)；在真空底板(3)右上安装有右上探针顶紧装置(4)和右下探针顶紧装置(5)，下面安装有下右探针顶紧装置(6)和下左探针顶紧装置(7)。
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