[发明专利]一种铜包覆电气石复合抗菌填料及其制备工艺无效
| 申请号： | 201310492980.7 | 申请日： | 2013-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN103497544A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 何登良 | 申请（专利权）人： | 绵阳师范学院 |
| 主分类号： | C09C3/06 | 分类号： | C09C3/06;C09C1/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 621000 四川省绵阳市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种Cu/电气石复合抗菌功能填料，属功能材料技术领域。该功能填料的主要原料为电气石、可溶性铜盐，其中电气石质量百分比98％-99.9％，可溶性Cu盐质量百分比0.1％-2.0％的；它以1-10微米范围的电气石作为载体，利用电气石的自发极化特性，通过固相法将金属铜离子固定在电气石表面，获得Cu包覆电气石复合抗菌功能填料。该抗菌填料制备设备简单，实现了废物的零排放，具有抗菌性能优异、成本较低、不变色等优点，可应用于涂料、塑料、日化产品、陶瓷等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜包覆 电气石 复合 抗菌 填料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种铜包覆电气石复合抗菌填料，其特征在于，采用质量百分比的如下原料：电气石粉 98％～99.9％可溶性铜盐 0.1％～2％，所述的电气石粉为粒度分布在1～10微米范围内的镁电气石粉、无碱铁电气石粉或黑电气石粉；所述的可溶性铜盐为硝酸铜、硫酸铜或氯化铜。
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