[发明专利]背面双半圆开槽式三频段天线在审

专利信息
申请号: 201310491224.2 申请日: 2013-10-15
公开(公告)号: CN103500881A 公开(公告)日: 2014-01-08
发明(设计)人: 李九生 申请(专利权)人: 中国计量学院
主分类号: H01Q9/04 分类号: H01Q9/04;H01Q13/10;H01Q5/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310018 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种背面双半圆开槽式三频段天线。它包括基板、辐射贴片、阻抗匹配输入传输线、金属接地板;基板的上表面设有辐射贴片和阻抗匹配输入传输线,辐射贴片上设有外侧圆环开槽和内侧圆环开槽;基板的下表面设有金属接地板,金属接地板上设有左侧半圆形开槽和右侧半圆形开槽;阻抗匹配输入传输线的顶端与辐射贴片相连,阻抗匹配输入传输线的底端与基板的底端相连,金属接地板的底端与基板的底端相连。本发明具有损耗低、辐射特性好、多频带、尺寸小型、质量轻、制作成本低、便于集成等优点。
搜索关键词: 背面 半圆 开槽 频段 天线
【主权项】:
一种背面双半圆开槽式三频段天线,其特征在于包括基板(1)、辐射贴片(2)、阻抗匹配输入传输线(5)、金属接地板(6);基板(1)的上表面设有辐射贴片(2)和阻抗匹配输入传输线(5),辐射贴片(2)上设有外侧圆环开槽(3)和内侧圆环开槽(4);基板(1)的下表面设有金属接地板(6),金属接地板(6)上设有左侧半圆形开槽(7)和右侧半圆形开槽(8);阻抗匹配输入传输线(5)的顶端与辐射贴片(2)相连,阻抗匹配输入传输线(5)的底端与基板(1)的底端相连,金属接地板(6)的底端与基板(1)的底端相连。
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