[发明专利]一种铝硅合金无效
| 申请号： | 201310485037.3 | 申请日： | 2013-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN103540810A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 陈保云 | 申请（专利权）人： | 常熟市良益金属材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/02 | 分类号： | C22C21/02 |
| 代理公司： | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人： | 李涛 |
| 地址： | 215517 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铝硅合金，所述铝硅合金包含的成分及重量百分比为：硅30%-50%、铜1%-5%、镁0.9%-1.2%、铁0.2%-0.5%、锰不高于0.03%、铬不高于0.03%、锌不高于0.02%、钛不高于0.04%，其余为铝和不可避免的杂质；所述铝硅合金的密度为2.3～2.5g/cm3,线膨胀系数为4～5×10-6/K，热导率大于200W/m.k，比刚度53～56MPa.cm3/g，抗拉强度为300～350MPa。通过上述方式，本发明铝硅合金，质轻制造成本低，具有良好的导热性能、低的线膨胀系数、较低的密度、一定的强度和刚度、良好的电绝缘性、化学稳定性，适合半导体行业中使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 | ||
【主权项】：
一种铝硅合金，其特征在于，所述铝硅合金包含的成分及重量百分比为：硅30%‑50%、铜1%‑5%、镁0.9%‑1.2%、铁0.2%‑0.5%、锰不高于0.03%、铬不高于0.03%、锌不高于0.02%、钛不高于0.04%，其余为铝和不可避免的杂质；所述铝硅合金的密度为2.3～2.5g/cm3 ,线膨胀系数为4～5×10‑6 /K，热导率大于200W/m.k，比刚度53～56MPa.cm3/g，抗拉强度为300～350MPa。
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