[发明专利]一种高分子自限温伴热电缆无效
| 申请号： | 201310484587.3 | 申请日： | 2013-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN104582033A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 李贻连 | 申请（专利权）人： | 安邦电气集团有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/56 | 分类号： | H05B3/56;H05B3/10 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 刘勇;杨静 |
| 地址： | 239300 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高分子自限温伴热电缆，包括PTC芯带，依次包覆在所述PTC芯带外的绝缘层、金属屏蔽层和耐磨护套层，PTC芯带由两根平行布置的发热导线和包覆在其外的PTC材料层构成；所述PTC材料采用高分子基PTC复合材料，所述高分子基PTC复合材料由高密度聚乙烯、三元乙丙胶、V2O3粉末、热裂碳黑制成，其中，所述V2O3粉末在所述高密度聚乙烯中加入量为48-55wt%，所述热裂碳黑在所述高密度聚乙烯中加入量为6-15wt%，所述高密度聚乙烯与所述三元乙丙胶的质量比为2.3-2.7。本发明中，所述高分子自限温伴热电缆，实现了高分子伴热电缆的高PTC强度和低电阻率的匹配，其结构简单，综合性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高分子 限温伴热 电缆 | ||
【主权项】：
一种高分子自限温伴热电缆，包括PTC芯带，依次包覆在所述PTC芯带外的绝缘层、金属屏蔽层和耐磨护套层，PTC芯带由两根平行布置的发热导线和包覆在其外的PTC材料层构成；其特征在于，所述PTC材料采用高分子基PTC复合材料，所述高分子基PTC复合材料由高密度聚乙烯、三元乙丙胶、V2O3粉末、热裂碳黑制成，其中，所述V2O3粉末在所述高密度聚乙烯中加入量为48‑55Wt%，所述热裂碳黑在所述高密度聚乙烯中加入量为6‑15wt%，所述高密度聚乙烯与所述三元乙丙胶的质量比为2.3‑2.7。
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