[发明专利]用于薄膜电学性能测试的串联平行板电容器及其制备方法有效
| 申请号： | 201310483056.2 | 申请日： | 2013-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN103545107A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 朱小红;任银娟 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/38;H01G4/005;G01R31/00;G01R27/26 |
| 代理公司： | 成都科海专利事务有限责任公司 51202 | 代理人： | 刘双兰 |
| 地址： | 610065 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于薄膜电学性能测试的串联平行板电容器及其制备方法。该方法是将设计有大小不同孔的掩膜板覆盖在制备好的薄膜上表面，利用离子束溅射法在薄膜表面上溅射表面积不同的大小上电极，溅射过程中保持掩膜板与薄膜表面贴合；由此形成包括以大上电极/介电层/下电极和小上电极/介电层/下电极构成的第一电容器和第二电容器；两电容器串联构成串联平行板电容器。利用大小上电极对薄膜电学性能测试时，两探针分别与被测薄膜大、小上电极接触即可。本发明克服了现有技术在腐蚀或刻蚀过程中不可避免会损伤薄膜、损坏衬底、腐蚀或刻蚀程度不易控制；及现有遮挡法中影响制备薄膜质量，损伤衬底；使得测量结果误差较大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 薄膜 电学 性能 测试 串联 平行 电容器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于薄膜电学性能测试的串联平行板电容器，包括上电极（1）、介电层（2）和下电极（3）；其特征在于所述上电极（1）包括表面积不同的大上电极（4）和小上电极（5）；其中，大上电极（4）、介电层（2）和下电极（3）构成第一电容器（C1），小上电极（5）、介电层（2）和下电极（3）构成第二电容器（C2）；所述第一电容器（C1）与第二电容器（C2）为串联结构，由此形成以大上电极（4）/介电层（2）/下电极（3）和小上电极（5）/介电层（2）/下电极（3）构成用于薄膜电学性能测试的串联平行板电容器；所述大上电极（4）和小上电极（5）均是在被测试薄膜上表面溅射形成的；测试时两测试探针（6）分别接触在大上电极（4）和小上电极（5）上，测试线（7）与外加电压（V）连接即可进行测试。
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