[发明专利]一种薄板型CPU散热器件及其加工方法有效
| 申请号： | 201310477806.5 | 申请日： | 2013-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN103488266A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 李居强;杨俊强 | 申请（专利权）人： | 浙江嘉熙光电设备制造有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 314117 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及散热器件，特别是一种薄板型CPU散热器件及其加工方法。它包括以冲压成型的内部具有网络槽道的传热与散热一体化器件；该网络槽道从工艺灌装口向内灌装一定量的传热工质并焊封；该散热器件包括导热基板、散热部分，其中，与CPU接触的导热基板为凸起结构，导热基板以外为散热部分；该导热基板与CPU接触的一面作镜面处理。本发明采用高效传热技术，使CPU产生的热迅速传至散热端，后者与周围空气进行热交换，保证CPU的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄板 cpu 散热 器件 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种薄板型CPU散热器件，其特征在于：它包括以冲压成型的内部具有网络槽道（4）的传热与散热一体化器件；该网络槽道（4）从工艺灌装口（3）向内灌装一定量的传热工质并焊封；该散热器件包括导热基板（1）、散热部分（2），其中，与CPU接触的导热基板（1）为凸起结构，导热基板（1）以外为散热部分（2）；该导热基板（1）与CPU接触的一面作镜面处理。
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