[发明专利]晶棒的抛光处理方法无效
申请号: | 201310477542.3 | 申请日: | 2013-10-14 |
公开(公告)号: | CN103522149A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 刘耀峰;潘振东 | 申请(专利权)人: | 无锡荣能半导体材料有限公司 |
主分类号: | B24B21/02 | 分类号: | B24B21/02 |
代理公司: | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人: | 高玉滨 |
地址: | 214183 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了晶棒的抛光处理方法,包括:第一步,将晶棒浸泡在水中,保持至少5分钟;第二步,将晶棒取出,并将晶棒的两端固定在旋转加工工作台上;第三步,旋转晶棒,并且利用宽度5cm左右的粗砂布,沿着晶棒的一端向另一端以20cm/s的速度往复移动,进行第一次打磨;第四步,旋转晶棒,并且利用宽度10cm左右的细砂布,沿着晶棒的一端向另一端以25cm/s的速度往复移动,进行第二次打磨;第五步,旋转晶棒,并且利用宽度10cm左右的沾水细砂布,沿着晶棒的一端向另一端以15cm/s的速度往复移动,进行第三次打磨;第六步,风干。通过上述技术方案晶棒的抛光处理方法,可以大大降低晶棒的磨损程度,节省晶棒的材料。 | ||
搜索关键词: | 抛光 处理 方法 | ||
【主权项】:
晶棒的抛光处理方法,包括:第一步,将晶棒浸泡在水中,保持至少5分钟;第二步,将晶棒取出,并将晶棒的两端固定在旋转加工工作台上;第三步,旋转晶棒,并且利用宽度5cm左右的粗砂布,沿着晶棒的一端向另一端以20cm/s的速度往复移动,进行第一次打磨;第四步,旋转晶棒,并且利用宽度10cm左右的细砂布,沿着晶棒的一端向另一端以25cm/s的速度往复移动,进行第二次打磨;第五步,旋转晶棒,并且利用宽度10cm左右的沾水细砂布,沿着晶棒的一端向另一端以15cm/s的速度往复移动,进行第三次打磨;第六步,风干。
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