[发明专利]晶棒的抛光处理方法无效

专利信息
申请号: 201310477542.3 申请日: 2013-10-14
公开(公告)号: CN103522149A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 刘耀峰;潘振东 申请(专利权)人: 无锡荣能半导体材料有限公司
主分类号: B24B21/02 分类号: B24B21/02
代理公司: 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 代理人: 高玉滨
地址: 214183 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了晶棒的抛光处理方法,包括:第一步,将晶棒浸泡在水中,保持至少5分钟;第二步,将晶棒取出,并将晶棒的两端固定在旋转加工工作台上;第三步,旋转晶棒,并且利用宽度5cm左右的粗砂布,沿着晶棒的一端向另一端以20cm/s的速度往复移动,进行第一次打磨;第四步,旋转晶棒,并且利用宽度10cm左右的细砂布,沿着晶棒的一端向另一端以25cm/s的速度往复移动,进行第二次打磨;第五步,旋转晶棒,并且利用宽度10cm左右的沾水细砂布,沿着晶棒的一端向另一端以15cm/s的速度往复移动,进行第三次打磨;第六步,风干。通过上述技术方案晶棒的抛光处理方法,可以大大降低晶棒的磨损程度,节省晶棒的材料。
搜索关键词: 抛光 处理 方法
【主权项】:
晶棒的抛光处理方法,包括:第一步,将晶棒浸泡在水中,保持至少5分钟;第二步,将晶棒取出,并将晶棒的两端固定在旋转加工工作台上;第三步,旋转晶棒,并且利用宽度5cm左右的粗砂布,沿着晶棒的一端向另一端以20cm/s的速度往复移动,进行第一次打磨;第四步,旋转晶棒,并且利用宽度10cm左右的细砂布,沿着晶棒的一端向另一端以25cm/s的速度往复移动,进行第二次打磨;第五步,旋转晶棒,并且利用宽度10cm左右的沾水细砂布,沿着晶棒的一端向另一端以15cm/s的速度往复移动,进行第三次打磨;第六步,风干。
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