[发明专利]微流装置无效
申请号: | 201310476341.1 | 申请日: | 2013-10-12 |
公开(公告)号: | CN103721768A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 迈克尔·平格特;达里奥·博洛维斯;阿尔弗雷多·帕里斯 | 申请(专利权)人: | 索尼达德克奥地利股份公司 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00;G01N21/88 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
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摘要: | 本发明涉及微流装置。该微流装置包括顺次的塑料材料的第一层、第二层和第三层。微流电路包括由第一层和第二层中的一个或者两者的表层结构在第一层和第二层之间的界面形成的横向延伸的微流通道。通孔形成于第三层,用于将流体供应至微流电路或者从微流电路中移除流体。导管形成于第二层,以提供微流通道和通孔之间的流体连通。焊接点形成在第二层和第三层之间的界面中通孔周围的连续的闭合路径中,并且形成用于通孔和微流电路之间的流体流的密封件。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
一种微流装置,包括:第一基板;第二基板,在所述第一基板和所述第二基板之间的界面与所述第一基板结合;微流电路,通过所述第一基板和所述第二基板中的一个或两者的表面结构形成在所述界面上;第三基板,具有通过所述第二基板中的各个导管与所述微流电路流体连通的多个通孔;以及多个焊缝,每个所述焊缝在各个所述通孔周围的闭合路径中连续延伸,每个焊缝用于将所述第二基板和所述第三基板焊接在一起并且形成用于所述通孔和所述微流电路之间的流体流的流体密封件。
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