[发明专利]与平面馈源一体化集成的毫米波折合式反射阵天线有效
| 申请号： | 201310456660.6 | 申请日： | 2013-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN103490156A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 洪伟;江梅;张彦 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q19/10;H01Q21/24 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 杨晓玲 |
| 地址： | 211103 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种与平面馈源一体化集成的折合式反射阵，该天线为分层结构，从上到下依次设有极化栅、反射阵和平面馈源；本发明基于平面基片集成波导结构，采用基片集成波导缝隙阵天线作为馈源，对折合式反射进行馈电，在反射面上得到相位补偿，由球面波转换成平面波，从而实现高增益、高效率、稳定的波束指向的天线。本发明在Q-LINKPAN应用背景下，针对平面集成和小型化的长距离无线通信系统的发展需求，实现了高增益、高效率、可以和平面毫米波电路集成的低剖面的天线，具有结构简单、体积紧凑、低成本的优点，并且满足平面电路集成的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 平面 馈源 一体化 集成 毫米 波折 合式 反射 天线 | ||
【主权项】：
一种与平面馈源一体化集成的毫米波折合式反射阵天线，其特征在于：该天线为分层结构，从上到下依次设有极化栅（3）、反射阵（2）和平面馈源（1）；所述平面馈源（1）包括底层介质基片（11）、位于底层介质基片（11）上表面的一号金属面（12）和位于底层介质基片（11）下表面的二号金属面（13）；所述反射阵（2）包括中间层介质基片（21）、位于中间层介质基片（21）上方的金属贴片（22）和位于中间层介质基片（21）下方的接地金属（23）；所述极化栅（3）包括顶层介质基片（31）和位于顶层介质基片（31）下方的金属条带（32）。
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