[发明专利]液滴排出头、打印装置以及液滴排出头的制造方法有效
申请号: | 201310449889.7 | 申请日: | 2013-09-27 |
公开(公告)号: | CN103692773B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 依田刚;宫沢郁也;杉田博司 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B41J2/045 | 分类号: | B41J2/045;B41J2/14 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 李洋,舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 能够实现小型化的液滴排出头、具备这种液滴排出头的打印装置、以及制造这种液滴排出头的方法。液滴排出头(1)具备底座基板(2),其具有配线图案(28)和以在上表面(265)开口的方式形成的凹部(27);以及IC封装件(9),其与配线图案电连接。凹部具有底部(271)和自底部起以相互对置的方式立设且倾斜的一对第一侧壁部(272a、272b)。另外,配线图案具有第一部分、第二部分以及第三部分,这些部分构成一条连续的线状体,配线图案具有多条上述线状体。而且,IC封装件形成为小片状,在表面侧的表面(921)侧具有多个端子(93),并配置成表面侧的表面与凹部面对,各端子分别与各第一部分电连接。 | ||
搜索关键词: | 液滴排 出头 打印 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种液滴排出头,其特征在于,所述液滴排出头具备:板状体的底座基板,该底座基板具有以在一方的表面开口的方式而形成的凹部、和由具有导电性的材料构成的配线图案;以及IC封装件,该IC封装件与所述配线图案电连接,所述凹部具有底部、和自所述底部起以相互对置的方式立设的两个侧壁部,所述两个侧壁部以它们之间的分离距离朝向所述一方的表面侧逐渐增加的方式倾斜,所述配线图案具有形成于所述一方的表面的第一部分、形成于所述侧壁部的第二部分、以及形成于所述底部的第三部分,所述第一部分、所述第二部分以及所述第三部分构成一条连续的线状体,所述配线图案具有多条所述线状体,所述IC封装件形成为小片状、且配置为跨越所述凹部,在与所述凹部对置的表面具有多个端子,各所述端子与所述第一部分电连接。
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