[发明专利]高级端子连接器用铜合金及其制备方法和应用有效
申请号: | 201310449592.0 | 申请日: | 2013-09-27 |
公开(公告)号: | CN103469007A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 唐生渝;陈光明;金鑫 | 申请(专利权)人: | 四川莱特新材料科技有限责任公司 |
主分类号: | C22C9/06 | 分类号: | C22C9/06;C22C1/02;C22F1/08;H01H1/025 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 管高峰;钱成岑 |
地址: | 610500 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种高级端子连接器用铜合金及其制备方法和应用,其成分及其质量百分比含量为:磷0.05%~0.3%,碲0.05%~0.6%,镍0.5%~2.5%,锡0.05%~0.3%,镁0.05%~0.25%,铈0.05%~0.15%,余量为铜。制备方法,依次包括以下步骤:成分配料;熔铸:采用中频感应电炉,按顺序加入磷铜中间合金、镍、碲、锡、镁、铈,在高温下熔解并经电磁搅拌使成份均匀分布,温度升高出炉;采用立式丝杆连续振动固溶铸锭;压力加工:铸锭加热,挤压机反向挤压,固溶,冷加工硬化,热处理时效。该铜合金还可应用于电接触材料中。本发明的合金材料具有高强度、高导电性和高抗电弧侵蚀性,以及良好的加工性。 | ||
搜索关键词: | 高级 端子 连接 器用 铜合金 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
一种高级端子连接器用铜合金,其特征在于其成分及其质量百分比含量为:磷 0.05%~0.3%碲 0.05%~0.6%镍 0.5%~2.5%锡 0.05%~0.3%镁 0.05%~0.25%铈 0.05%~0.15%余量为铜。
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