[发明专利]电子装置及覆盖结构有效
| 申请号： | 201310444379.0 | 申请日： | 2013-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN104427843B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 林金德 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子装置及覆盖结构。电子装置包括一金属机壳及一覆盖结构。金属机壳具有一第一开口。覆盖结构包括一盖体及一导电构件。盖体组装于金属机壳且覆盖第一开口，其中盖体具有至少一开孔。导电构件固定于盖体且具有至少一接触部，其中接触部穿过开孔而接触金属机壳，一电磁波适于通过导电构件而传递至金属机壳。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 覆盖 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，包括：金属机壳，具有第一开口；以及覆盖结构，包括：盖体，组装于该金属机壳且覆盖该第一开口，其中该盖体具有朝向该第一开口延伸的臂部，至少一开孔设置在该臂部中；以及导电构件，固定于该盖体且具有至少一接触部，其中该接触部穿过该开孔而接触该金属机壳，一电磁波适于通过该导电构件而传递至该金属机壳。
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