[发明专利]软性电路板的平整化覆层结构有效
| 申请号： | 201310438494.7 | 申请日： | 2013-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN104349579B | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 苏国富;林崑津 | 申请（专利权）人： | 易鼎股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软性电路板的平整化覆层结构，是在一软性电路板的基板上所布设的各个信号导线的表面，经由一第一粘着层而结合有一绝缘覆层。在该各个信号导线间所形成的间隔区中，分别形成有一填实层，该填实层使该第一粘着层位在该间隔区具有一平整高度，且该平整高度实质相同于该信号导线的高度。填实层的高度亦可高于该导线层的表面一覆盖高度，使该第一粘着层位在该间隔区具有一平整高度，且该平整高度实质相同于该信号导线的高度加上该覆盖高度的总合高度。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 平整 覆层 结构 | ||
【主权项】：
1.一种软性电路板的平整化覆层结构，其特征在于，所述软性电路板包括有：一基板，具有一第一表面及一第二表面；一导线层，结合在所述基板的第一表面上，所述导线层包括有多条延伸的信号导线，各个信号导线彼此间隔一预定间距，而在相邻的各个所述信号导线之间各别定义出一间隔区；一第一粘着层，形成在所述导线层的表面；一绝缘覆层，经由所述第一粘着层压合在所述导线层的表面；其特征在于，一第一金属层形成在所述绝缘覆层的表面；一第二金属层形成在所述基板的所述第二表面；所述导线层的各个信号导线间的所述间隔区中，分别形成有一填实层，所述填实层在所述间隔区具有一平整高度，且所述平整高度实质相同于所述信号导线的导线高度。
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