[发明专利]RJ型式电连接器的电气模块及成型方法有效

专利信息
申请号: 201310425225.7 申请日: 2013-09-17
公开(公告)号: CN104466588B 公开(公告)日: 2017-03-01
发明(设计)人: 莫家平;刘有志 申请(专利权)人: 弘邺科技有限公司
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00;H01R13/66;H01R13/717
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明有关一种RJ型式电连接器的电气模块及成型方法,该电气模块的电路板表面具复数金属对接面、两侧边分别设复数插孔、另一侧表面具复数金属抵贴面,分别由预设电路布局电性导通,而复数金属对接面供复数对接端子的焊接部以表面粘着型焊接,一侧复数插孔供复数发光二极管的接脚穿设、另一侧复数插孔供转接装置的绝缘基座的复数传输端子穿设、复数金属贴面为供转接装置的绝缘支座的复数转接端子对位抵贴接合,再同步进行波峰焊接,并由绝缘基座、绝缘支座夹持电路板,可成型符合RJ型式电连接器应用的电路模块,达到简化制造流程的目的。
搜索关键词: rj 型式 连接器 电气 模块 成型 方法
【主权项】:
一种RJ型式电连接器的电气模块成型方法,所述电气模块包括电路板、复数对接端子及转接装置,其特征在于,所述成型方法包括:(A)电路板一侧表面成型复数金属对接面,而两侧分别成型复数贯通的插孔;(B)复数金属对接面供复数对接端子一侧焊接部以表面粘着型焊接呈电性连接;(C)电路板另一侧表面相邻一侧复数插孔周围成型复数金属抵贴面,且复数金属抵贴面、复数金属对接面及复数插孔分别通过电路板的预设电路布局形成电性导通,以供传输信号;(D)电路板一侧的复数插孔分别供复数发光二极管的接脚穿设,另一侧复数插孔则供转接装置的绝缘基座的复数传输端子穿设,相邻复数插孔周围的复数金属贴面供转接装置的绝缘支座的复数转接端子对位抵贴接合;(E)并供电路板受转接装置的绝缘基座、绝缘支座夹持固定;(F)再于电路板另一侧表面穿设复数接脚,传输端子的各插孔位置及抵贴复数转接端子的各金属贴面位置同步进行波峰焊接;(G)以供成型符合RJ型式电连接器应用的电路板。
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