[发明专利]一种套筒类零件内表面微凸起的电解加工方法有效

专利信息
申请号: 201310414136.2 申请日: 2013-09-12
公开(公告)号: CN103433579A 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 李冬林;杨树宝;王全先 申请(专利权)人: 安徽工业大学
主分类号: B23H3/00 分类号: B23H3/00;B23H9/00
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 蒋海军
地址: 243002 安*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种套筒类零件内表面微凸起电解加工方法,属于电解加工领域。该方法利用微小群孔结构的弹性绝缘薄板,其面向零件一面进行导电化处理,并将其导电层与弹性绝缘薄板组成工具阴极,套筒类零件作为工件阳极,阴、阳极之间充满电解液,阳、阴极分别与电源的正、负极连接,进行电解加工,在套筒类零件内表面制造出微凸起结构。采用本发明的电解加工方法,能够在套筒类零件的内表面形成微凸起结构,且具有制造微凸起速度快和成本低等特点。
搜索关键词: 一种 套筒 零件 表面 凸起 电解 加工 方法
【主权项】:
一种套筒类零件内表面微凸起的电解加工方法,其特征在于包括下列步骤:(a)制作带有微小群孔结构,且由弹性绝缘薄板(2)和导电层(3)组成的工具阴极(1);(b)将工具阴极(1)固定于夹持装置(7),并装夹到精密机床上,加工时可驱动该夹持装置(7)使工具阴极(1)向套筒类零件(4)实现进给;(c)套筒类零件(4)作为电解阳极,将阳极、阴极分别与电解电源(6)的正、负极相连,通入电解液(5),实施电解加工;(d)电解结束后,驱动阴极夹持装置(7)返回初始位置;(e)控制工具阴极(1)旋转一定角度,再重新进给,实施电解加工;(f)重复上述(d)步骤和(e)步骤,直至套筒类零件内表面微凸起,全部电解加工过程结束。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽工业大学,未经安徽工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310414136.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top