[发明专利]传送齿块在审

专利信息
申请号: 201310411196.9 申请日: 2013-09-11
公开(公告)号: CN104419968A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 黄志强 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司;方正信息产业控股有限公司
主分类号: C25D17/28 分类号: C25D17/28;C25D7/00;H05K3/18
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 梁朝玉;尚志峰
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种传送齿块,安装于传送装置上,用于带动电镀线上的夹具移动,包括传送齿条、传送齿块座和连接件,传送齿条通过连接件与传送齿块座连接,传送齿块座可与传送装置连接。本发明提供的传送齿块耐磨、结构简单,生产制造成本低,传送齿条或传送齿块座损坏后可以单独更换,使维修简单并降低了维修成本,使用本发明提供的传送齿块,保证了夹具及印刷电路板板边间距得到有效控制,提升了产品镀铜品质,减少了成品报废风险,提升了设备稳定性。
搜索关键词: 传送
【主权项】:
一种传送齿块,安装于传送装置上,用于带动电镀线上的夹具移动,其特征在于,包括传送齿条(1)、传送齿块座(2)和连接件,所述传送齿条(1)通过所述连接件与所述传送齿块座(2)连接,所述传送齿块座(2)可与所述传送装置连接。
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