[发明专利]传送齿块在审
申请号: | 201310411196.9 | 申请日: | 2013-09-11 |
公开(公告)号: | CN104419968A | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 黄志强 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
主分类号: | C25D17/28 | 分类号: | C25D17/28;C25D7/00;H05K3/18 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 梁朝玉;尚志峰 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种传送齿块,安装于传送装置上,用于带动电镀线上的夹具移动,包括传送齿条、传送齿块座和连接件,传送齿条通过连接件与传送齿块座连接,传送齿块座可与传送装置连接。本发明提供的传送齿块耐磨、结构简单,生产制造成本低,传送齿条或传送齿块座损坏后可以单独更换,使维修简单并降低了维修成本,使用本发明提供的传送齿块,保证了夹具及印刷电路板板边间距得到有效控制,提升了产品镀铜品质,减少了成品报废风险,提升了设备稳定性。 | ||
搜索关键词: | 传送 | ||
【主权项】:
一种传送齿块,安装于传送装置上,用于带动电镀线上的夹具移动,其特征在于,包括传送齿条(1)、传送齿块座(2)和连接件,所述传送齿条(1)通过所述连接件与所述传送齿块座(2)连接,所述传送齿块座(2)可与所述传送装置连接。
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