[发明专利]印制电路板镀金的蚀刻工艺无效
| 申请号： | 201310406939.3 | 申请日： | 2013-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN104419933A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 龚伶 | 申请（专利权）人： | 龚伶 |
| 主分类号： | C23F1/34 | 分类号： | C23F1/34;C23F1/02;C23G1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了印制电路板镀金的蚀刻工艺，包括以下步骤：步骤一、采用质量百分比浓度为2%～4%的氢氧化钠溶液将耐镀油墨去除，其中，氢氧化钠溶液的温度控制在40～45℃；步骤二、采用蚀刻液去除化学镀镍后多余的铜层，其中，蚀刻液的配方为氯化铜40～60g、磷酸铵20～30g、氨水330～340ml、氯化铵40～60g及钼酸铵8～12g，蚀刻液的温度为43～57℃。本发明中的蚀刻液的成分取材便捷、成本低，配制蚀刻液便于实现，采用本发明来对未被镍层覆盖的铜进行蚀刻，效率高，且不会对镍层造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 镀金 蚀刻 工艺 | ||
【主权项】：
印制电路板镀金的蚀刻工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、采用质量百分比浓度为2 %～4%的氢氧化钠溶液将耐镀油墨去除，其中，氢氧化钠溶液的温度控制在40～45℃；步骤二、采用蚀刻液去除化学镀镍后多余的铜层，其中，蚀刻液的配方为氯化铜40～60g、磷酸铵20～30g、氨水330～340ml、氯化铵40～60g及钼酸铵8～12g，蚀刻液的温度为43～57℃。
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