[发明专利]一种SMC/BMC用环氧乙烯基酯树脂的合成工艺无效

专利信息
申请号: 201310404436.2 申请日: 2013-09-09
公开(公告)号: CN103497287A 公开(公告)日: 2014-01-08
发明(设计)人: 茆凌峰;黄玲;刘坐镇 申请(专利权)人: 华东理工大学华昌聚合物有限公司
主分类号: C08F283/10 分类号: C08F283/10;C08G59/17;C08G59/42
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 俞宗耀;俞昉
地址: 200237 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种SMC/BMC用环氧乙烯基酯树脂的合成工艺,要解决普通环氧乙烯基酯树脂无法增稠或增稠效果不理想,制品的收缩较大,不能用于SMC/BMC工艺的技术问题。属高分子聚合物技术领域,其特征在于:由环氧树脂与有机一元不饱和羧酸在90~110℃有催化剂和阻聚剂存在下开环酯化反应,然后用酸酐酯化扩链,再被交联单体稀释合成。本发明合成的环氧乙烯基酯树脂具有很高的耐蚀性,耐热性突出,同时具有较高的力学强度和一定的韧性;粘度适中,便于浸渍增强材料;易同增稠剂反应,满足增稠的要求;可降低收缩性;固化迅速,提高生产效率;能完全满足各类SMC/BMC制品的需求,适应不同条件的模压成型工艺。
搜索关键词: 一种 smc bmc 用环氧 乙烯基 树脂 合成 工艺
【主权项】:
一种SMC/BMC用环氧乙烯基酯树脂的合成工艺,其特征在于依次包括下列步骤:(1) 配料:以质量百分比计配料备用:A环氧树脂                                           40%~60%B 有机一元不饱和羧酸                       6%~15%C 催化剂                                              0.1%~0.3%D 阻聚剂                                              0.01%~0.05%E 酸酐                                                   1.0%~5.0%F 交联单体                                           30%~45%(2) 准备工作:把催化剂溶解于有机一元不饱和羧酸中,控制温度15℃~60℃搅拌均匀;(3) 开环酯化反应:反应器中投入环氧树脂和部分阻聚剂,通入氮气保护,搅拌,逐渐升温至90~110℃,并保持温度和搅拌,滴加所述步骤(2)制得的有机一元不饱和羧酸和催化剂的混合溶液,1~2小时滴完,滴加完后每半小时检测反应物的酸值,直到测得酸值小于5mgKOH/g;(4) 酯化扩链反应:保持温度和搅拌,加入酸酐,每半小时检测酸值,直到酸值在30~40 mgKOH/g;(5) 稀释:降温至100℃以下加入交联单体和剩余阻聚剂,充分搅拌;(6) 过滤:冷却至室温,过滤即得浅黄色粘性液体。
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