[发明专利]印刷电路板和印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 201310403599.9 | 申请日： | 2013-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN103874326A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 洪锡基;李丁雨;金宏植;南孝昇 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板的制造方法以及一种印刷电路板，该方法包括：（a）在芯层的一个表面上执行孔加工工艺，以加工具有预定高度h1的第一过孔；（b）在所述芯层的该一个表面上执行电镀工艺，以在所述第一过孔内形成第一过孔电极，并在所述芯层的该一个表面上形成第一金属层；（c）在所述芯层的另一表面上执行孔加工工艺以加工第二过孔，所述第二过孔具有预定高度h2且使第一过孔电极的下表面暴露至外部；以及（d）在所述芯层的该另一表面上执行电镀工艺，以在所述第二过孔内形成第二过孔电极，并在所述芯层的该另一表面上形成第二金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：芯层；第一过孔电极，填充并形成在具有预定高度h1的、形成在所述芯层的一个表面上的第一过孔中；以及第二过孔电极，形成在所述芯层的另一表面上，并且填充且形成在第二过孔中，所述第二过孔具有预定高度h2且使所述第一过孔电极的下表面暴露至外部。
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