[发明专利]一种在铝质底板上镶嵌铜板的方法有效

专利信息
申请号: 201310399265.9 申请日: 2013-09-05
公开(公告)号: CN103447753A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 侍国月;周刚;顾辉峰 申请(专利权)人: 美尔森电气保护系统(上海)有限公司
主分类号: B23P11/02 分类号: B23P11/02
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 刘述生
地址: 201611 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种在铝质底板上镶嵌铜板的方法,该方法包括的步骤有:加工铝质底板的型腔和铜板;对铜板进行冷冻处理,对铝质底板进行加温处理;将处理过的铜板压入铝质底板的型腔;将压合后的铝质底板和铜板放入80℃环境内静置,再将该结合体放置到常温环境使其温度自然降低到常温。本发明的方法通过在散热器板的重点散热部位镶嵌铜板,即利用了铜板的优秀的散热性能,有利用了铝材的质量轻价格低的优点,在满足散热效果的同时降低材料成本。
搜索关键词: 一种 底板 镶嵌 铜板 方法
【主权项】:
一种在铝质底板上镶嵌铜板的方法,其特征在于该方法包括如下步骤:(1)在铝质底板上预定镶嵌铜板的位置加工出型腔,将铜质板材件加工出与所述型腔相应外形的铜板作为待镶嵌的铜板,所述型腔与所述待镶嵌的铜板之间为过盈配合;(2)将所述待镶嵌的铜板在冰柜内进行冷冻,将所述铝质底板加温到100℃以上,使所述待镶嵌的铜板与所述铝质底板的温度差达到140℃以上;(3)将所述冷冻后的待镶嵌的铜板水平固定,将加温到后的所述铝质底板的所述型腔对正所述待镶嵌的铜板,将该铝质底板垂直下压使所述待镶嵌的铜板进入该铝质底板的所述型腔,使所述铜板与所述铝质底板镶嵌结合到一起;(4)将镶嵌后的所述铜板与所述铝质底板的结合体放置于60℃~100℃的环境内静置10小时以上,再将该结合体放置到常温环境使其温度自然降低到常温。
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