[发明专利]清洗基板方法、流体喷头及流体喷头装置有效
| 申请号： | 201310394829.X | 申请日： | 2013-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN104415930A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 邓志明 | 申请（专利权）人： | 亿力鑫系统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B05B7/04 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;杨建君 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种清洗基板方法及应用该清洗基板方法的流体喷头及流体喷头装置，该清洗基板方法包含以下步骤：(A)使处理液溶解有二氧化碳，以形成二次处理液；(B)将气体与二次处理液通入一流体喷头，且气体挤压二次处理液向下流动；(C)二次处理液自该流体喷头喷出至一基板上；及(D)二氧化碳从二次处理液中释出，以增加处理液接触基板表面的冲击力。应用所述清洗基板方法的流体喷头包括一喷头本体，一容室，一进气管，一进液管，及多个喷射流道。应用所述清洗基板方法的流体喷头装置，包含二左右设置的流体喷头。借此，使得基板的清洁效率大幅提升，进而提升产品合格率，且制程上更为环保。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 方法 流体 喷头 装置 | ||
【主权项】：
一种清洗基板方法；其特征在于：该清洗基板方法，包含以下步骤：(A)使处理液溶解有二氧化碳，以形成二次处理液；(B)将气体与二次处理液通入一流体喷头，且气体挤压二次处理液向下流动；(C)二次处理液自该流体喷头喷出至一基板上；及(D)二氧化碳从二次处理液中释出，以增加处理液接触基板表面的冲击力。
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