[发明专利]光纤切割器在审
| 申请号： | 201310384721.2 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN104101951A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 松田贵治;山口敬;泷泽和宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | G02B6/25 | 分类号： | G02B6/25 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种光纤切割器，其能够通过更小的力在光纤简单地形成初步伤痕。该光纤切割器具备：载置台（2），其具有载置面（2a），该载置面（2a）用于载置除去了覆盖层的由石英系玻璃构成的光纤（9）；刀具（4），将该刀具（4）用于从与载置面（2a）正交的方向按压于载置在载置面（2a）上的光纤（9），从而在光纤（9）的侧面形成促进上述光纤（9）的切断的初步伤痕；以及切深调整机构（11），其对初步伤痕相对于光纤（9）的深度进行设定，刀具（4）具有用于被按压于光纤（9）的前端面，并在上述前端面分布有硬度比石英系玻璃高的粉体。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 切割 | ||
【主权项】：
一种光纤切割器，其特征在于，具备：载置台，其具有载置面，该载置面用于载置除去了覆盖层的由石英系玻璃构成的光纤；刀具，将该刀具用于从与所述载置面正交的方向按压于载置在所述载置面上的所述光纤，从而在所述光纤的侧面形成促进所述光纤的切断的初步伤痕；以及切深调整机构，其对所述初步伤痕相对于所述光纤的深度进行设定，所述刀具具有用于被按压于所述光纤的前端面，在所述前端面分布有比石英系玻璃硬度高的粉体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社藤仓，未经株式会社藤仓许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310384721.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
