[发明专利]一种弹性结构玻璃封装热敏元件无效
| 申请号： | 201310376736.4 | 申请日： | 2013-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN103454008A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 李正祥;殷成楼 | 申请（专利权）人： | 安徽蓝德集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/04 | 分类号： | G01K7/04 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 刘勇;杨静 |
| 地址： | 239300 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种弹性结构玻璃封装热敏元件，包括：接线板、托板、封装玻璃、热电偶、弹簧和金属接头；所述热电偶中段设有金属接头，所述热电偶通过所述托板与所述接线板连接，所述热电偶与所述托板连接端使用所述封装玻璃封装，且所述金属接头和所述托板之间设有所述弹簧。本发明中，采用玻璃封装的接线盒内部热敏元件密封性优于树脂胶产品，且玻璃封装产品的使用环境温度范围150℃提升至600℃。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弹性 结构 玻璃封装 热敏 元件 | ||
【主权项】：
一种弹性结构玻璃封装热敏元件，其特征在于，包括：接线板、托板、封装玻璃、热电偶、弹簧和金属接头；所述热电偶中段设有金属接头，所述热电偶通过所述托板与所述接线板连接，所述热电偶与所述托板连接端使用所述封装玻璃封装，且所述金属接头和所述托板之间设有所述弹簧。
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