[发明专利]一种基于计算机模拟的热处理辅助自组装胶态晶体及其制备方法无效
| 申请号： | 201310360091.5 | 申请日： | 2013-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN103451737A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 吴以治;许小亮 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | C30B33/02 | 分类号： | C30B33/02;C30B5/00 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 吉海莲;王立民 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于计算机模拟的热处理辅助自组装胶态晶体及其制备方法，该方法通过建立用于门特卡罗算法优化胶态晶体工艺参数的物理模型，并通过该模型模拟预言最优的自组装温度等工艺参数；同时结合匀胶法，调控组装小球晶体时的其他若干参数，获得大面积的胶态单晶。本发明创建了胶态晶体在考虑液体蒸发的情形下的理论模型。基于该理论模型，引入了计算机模拟，极大地提高了自组装胶态晶体的效率。该模型所用的算法高效便捷，不要求很大的计算资源，但得到的结果与实验高度吻合。本发明阐述了所用的方法，至于具体执行该方法的代码可以有多种。制备的胶态晶体的方法不仅适用于大范围尺寸的小球组装，也可以适用于不同种类的微纳小球组装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 计算机 模拟 热处理 辅助 组装 晶体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于计算机模拟的热处理辅助自组装胶态晶体，其特征在于，该晶体通过建立用于门特卡罗算法的优化胶态晶体工艺参数的物理模型，并通过该模型模拟预言最优的自组装温度等工艺参数；同时结合匀胶法，调控组装小球晶体时的其他若干参数，获得大面积的胶态单晶。
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