[发明专利]后处理系统在审

专利信息
申请号: 201310348073.5 申请日: 2013-08-08
公开(公告)号: CN103573372A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: M·P·贝格;T·W·曼宁;R·E·杰夫斯;K·N·恩格森;A·M·丹尼斯;P·V·拉奥 申请(专利权)人: 卡特彼勒公司
主分类号: F01N13/18 分类号: F01N13/18;F01N3/24
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 苏娟;冯思思
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了一种后处理系统,该系统包括选择性催化还原(SCR)催化器,其可插入套筒的打开的上游端部中。SCR催化器包括具有催化材料的载体矩阵,其在第一面和第二面之间延伸。环绕载体矩阵设置有罩,其在接近第一面的第一外缘与接近第二面的第二外缘之间延伸。罩可包括使罩的第一外缘延伸超过载体矩阵的第一面的悬伸部。为了能够从套筒回收SCR催化器,在悬伸部的易于到达的内表面上设置回收结构。
搜索关键词: 处理 系统
【主权项】:
一种后处理块,用于插入到布置在后处理模块中的套筒内,所述后处理块包括:载体矩阵,所述载体矩阵在第一面和第二面之间延伸;罩,其围绕所述载体矩阵布置,所述罩在靠近所述第一面的第一外缘和靠近所述第二面的第二外缘之间延伸,所述罩包括悬伸部,该悬伸部使所述第一缘延伸超出所述第一面;以及回收结构,其布置在所述悬伸部的内表面上,所述回收结构能够实现SCR催化器从所述套筒的回收。
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