[发明专利]软性电路板与转轴构件的穿置组装方法有效

专利信息
申请号: 201310332048.8 申请日: 2013-08-01
公开(公告)号: CN104284549B 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 林崑津;苏国富;卓志恒 申请(专利权)人: 易鼎股份有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 任默闻
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种软性电路板与转轴构件的穿置组装方法,该方法系将一制备好的软性电路板以一预折线作为中心线将软性电路板的连接区段折向脚位布设区段,之后将该连接区段向该脚位布设区段的方向予以卷折,以将该连接区段形成一卷柱体,再将该卷柱体穿过该转轴构件的轴孔,直到该卷柱体完全通过该转轴构件的轴孔,使该软性电路板的延伸区段位在该转轴构件的轴孔,而该第一端与该第二端分别位在该转轴构件的轴孔的两对应端。本发明使得原本为一平面的软性电路板,因宽度过大而无法穿过转轴构件的轴孔的软性电路板,卷曲成卷柱体后,在体积上小于转轴构件的轴孔的空隙,得以从中穿过。
搜索关键词: 软性 电路板 转轴 构件 组装 方法 结构
【主权项】:
1.一种软性电路板与转轴构件的穿置组装方法,用以将一软性电路板穿置组装于一转轴构件的轴孔,所述的软性电路板系包括有一第一端、一第二端以及一沿着一延伸方向延伸且位在所述的第一端与所述的第二端之间的延伸区段,所述的延伸区段中包括有一丛集结构,所述的丛集结构系以复数条切割线以所述的延伸方向切割所述的软性电路板而形成复数条丛集线所构成,所述的软性电路板的第一端定义有一脚位布设区段以及一连接区段,其中所述的脚位布设区段具有一第一表面及一第二表面,而所述的连接区段系连结在所述的脚位布设区段与所述的延伸区段间,其特征在于,所述的方法包括下列步骤:(a)在所述的软性电路板的第一端的所述的脚位布设区段与所述的连接区段之间定义出一预折线,所述预折线平行于所述连接区段的长轴方向与所述的脚位布设区段的长轴方向;(b)以所述的预折线作为中心线,将所述的连接区段折向所述的脚位布设区段的所述的第一表面,使所述的连接区段邻近于所述的脚位布设区段,其中所述连接区段的长轴方向与所述脚位布设区段的长轴方向在该连接区段折向脚位布设区段之后仍维持平行;所述的脚位布设区段的所述的第二表面贴附有一补强板,以脚位布设区段的补强板的侧缘作为所述预折线,或者在软性电路板的脚位布设区段与连接区段之间所预设的一凹部作为所述预折线;(c)将所述的连接区段向所述的脚位布设区段的方向予以卷折,以将所述的连接区段与所述脚位布设区段形成一卷柱体,以一保护套管将所述的卷柱体予以套覆;(d)以所述的卷柱体穿过所述的转轴构件的轴孔,直到所述的卷柱体完全通过所述的转轴构件的轴孔,使所述的软性电路板的延伸区段位在所述的转轴构件的轴孔,而所述的第一端与所述的第二端分别位在所述的转轴构件的轴孔的两对应端。
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