[发明专利]凸轮磨削控制单元、数控设备和凸轮磨削控制方法有效

专利信息
申请号: 201310330592.9 申请日: 2013-07-31
公开(公告)号: CN103419132A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 李水田 申请(专利权)人: 上海铼钠克数控科技有限公司
主分类号: B24B51/00 分类号: B24B51/00
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 杨东明
地址: 200233 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种凸轮磨削控制单元、数控设备和凸轮磨削控制方法,所述凸轮磨削控制单元包括一文件解读转换模块、一参数处理模块、一路径处理模块、一速度规划模块和一输出模块,所述数控设备包括一数控系统,以及所述的凸轮磨削控制单元,所述凸轮磨削控制方法采用所述的凸轮磨削控制单元实现。通过本发明的运用,可以有效提高凸轮磨削的效率,减少人工操作,降低成本。
搜索关键词: 凸轮 磨削 控制 单元 数控 设备 方法
【主权项】:
一种凸轮磨削控制单元,其特征在于,其包括一文件解读转换模块、一参数处理模块、一路径处理模块、一速度规划模块和一输出模块,其中,所述文件解读转换模块用于解读一模型文件,将所述模型文件的信息转换为磨削路径信息,并将所述磨削路径信息传递到所述路径处理模块;所述参数处理模块用于设置机械参数和工艺参数;所述路径处理模块用于通过结合所述机械参数和工艺参数,将所述磨削路径信息转换为指令路径信息,并将所述指令路径信息传递给所述速度规划模块;所述速度规划模块用于通过结合所述工艺参数,对所述指令路径信息进行速度规划,并将规划后产生的加工数据传递给所述输出模块;所述输出模块用于将加工数据传递给一数控系统。
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