[发明专利]硅基毛细泵回路微型冷却器

摘要

本发明公开了一种硅基毛细泵回路微型冷却器，属于微电子芯片的温控领域。本发明由一对半导体硅片和耐热硼硅酸玻璃片键合而成，硅片与硼硅酸玻璃片接触的表面刻蚀有蒸发器、冷凝器、汽相通道、液相通道、储液腔和抽真空/注液通道；蒸发器和冷凝器由汽相通道和液相通道连接，形成闭合回路；蒸发器内部包括微小槽道；冷凝器包括冷凝微通道；硼硅酸玻璃片上加工有抽真空/注液孔；储液腔则与蒸发器相连。本发明能够直接与半导体微电子芯片集成为一体，从而有效降低芯片的温度和温度梯度，减少并削弱因局部高热流而造成的“热点”问题，保障芯片的安全可靠运行。

主权项

一种硅基毛细泵回路微型冷却器，其特征在于，所述的微型冷却器由一对半导体硅片和耐热硼硅酸玻璃片（11）键合而成；所述的硅片（1）与硼硅酸玻璃片接触的表面刻蚀有蒸发器（2）、冷凝器（3）、汽相通道（4）、液相通道（5）、储液腔（6）和抽真空/注液通道（9）；所述的蒸发器（2）和冷凝器（3）由汽相通道（4）和液相通道（5）连接，形成闭合回路；所述的蒸发器（2）内部包括微小槽道；所述的冷凝器（3）包括冷凝微通道（8）；所述的冷凝微通道（8）由沿冷凝液流动方向刻蚀的硅片构成；所述的硼硅酸玻璃片（11）上加工有抽真空/注液孔（12）；所述的抽真空/注液孔（12）与冷凝器相连的抽真空/注液微通道（9）的顶端位置相对应；所述的储液腔（6）则与蒸发器（2）相连。