[发明专利]连接器在审
申请号: | 201310311592.4 | 申请日: | 2013-07-23 |
公开(公告)号: | CN103579813A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 宇野亮辅 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01R13/42 | 分类号: | H01R13/42 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;文琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种连接器,包括:壳体;多个端子腔,该多个端子腔沿着所述壳体的纵向方向形成在所述壳体内,以将端子容纳该多个端子腔中;隔片插入孔,该隔片插入孔沿着所述壳体的与所述纵向方向垂直的高度方向形成在所述壳体内,以经由连通孔与所述端子腔连通,并允许插入用于与所述端子相接合的隔片,每个所述连通孔的形成为使每个所述端子腔都与所述壳体的外部连通,并且在每个所述端子腔的下侧形成凹陷;以及引导突起,该引导突起形成于每个所述连通孔在所述端子的插入方向上的上游侧缘附近,以朝着每个所述连通孔在所述插入方向上的下游侧缘的上侧引导插入到所述端子腔中的所述端子的前端。 | ||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
一种连接器,包括:壳体;多个端子腔,该多个端子腔沿着所述壳体的纵向方向形成在该壳体内,以将端子容纳该多个端子腔中;隔片插入孔,该隔片插入孔沿着所述壳体的与所述纵向方向垂直的高度方向形成在所述壳体内,从而经由连通孔与所述端子腔连通,并允许插入用于与所述端子相接合的隔片;每个所述连通孔都形成为使每个所述端子腔与所述壳体的外部连通;并且在每个所述端子腔的下侧形成凹陷;以及引导突起,该引导突起形成于每个所述连通孔在所述端子的插入方向上的上游侧缘的附近,从而朝着每个所述连通孔在所述插入方向上的下游侧缘的上侧,引导插入到所述端子腔中的所述端子的前端。
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