[发明专利]套筒及使用该套筒的电路板有效
| 申请号： | 201310309013.2 | 申请日： | 2013-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN104333970B | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 毛黛娟 | 申请（专利权）人： | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 章侃铱,郑特强 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种含有集成电路组件的电路板，通过在集成电路组件周围设置若干透孔，并在透孔上设置轴向具有贯穿孔的套筒，套筒沿轴向与透孔匹配，散热装置的固定杆通过套筒的贯穿孔进入透孔，将散热装置与电路板固定连接。 | ||
| 搜索关键词： | 套筒 使用 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，所述电路板上设置有一集成电路组件，所述集成电路组件上设有一散热装置，其特征在于，所述散热装置的底部具有多个固定杆，在所述集成电路组件周围有多个透孔，所述透孔穿透所述电路板，每一个所述透孔上设置一套筒，所述套筒沿轴向具有一贯穿孔，所述贯穿孔与所述透孔匹配，使得所述散热装置的所述多个固定杆同时通过所述贯穿孔进入所述透孔，将所述散热装置与所述电路板固定连接，其中所述贯穿孔的内径不大于所述透孔的内径。
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