[发明专利]薄型化发光键盘有效

专利信息
申请号: 201310293335.2 申请日: 2013-07-12
公开(公告)号: CN103413713A 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 廖本辉 申请(专利权)人: 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
主分类号: H01H13/83 分类号: H01H13/83;H01H13/86
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明关于一种薄型化发光键盘,其包含有发光单元、电路板、底板、背光模组以及承载结构。该电路板耦接于该发光单元且传递驱动该发光单元的电信号,该底板上形成有凹陷部与第一开口,该凹陷部与该第一开口连通,该背光模组设置于该底板的第一侧且用来导引该发光单元所发出的光线,该承载结构形成于该凹陷部内且其两侧分别面对该凹陷部与该第一开口,该承载结构用来承载该电路板,以使该电路板容置于该凹陷部内,其中当该承载结构承载该电路板时,该发光单元通过该第一开口而嵌入于该背光模组内。本发明的薄型化发光键盘符合发光键盘薄型化的发展趋势。
搜索关键词: 薄型化 发光 键盘
【主权项】:
一种薄型化的发光键盘,其特征在于包含有:发光单元;电路板,其耦接于该发光单元,该电路板传递驱动该发光单元的电信号;底板,其上形成有凹陷部与第一开口,该凹陷部与该第一开口连通;背光模组,其设置于该底板的第一侧,该背光模组用来导引该发光单元所发出的光线;以及承载结构,其形成于该凹陷部内且其两侧分别面对该凹陷部与该第一开口,该承载结构用来承载该电路板,以使该电路板容置于该凹陷部内;其中当该承载结构承载该电路板时,该发光单元通过该第一开口而嵌入于该背光模组内。
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