[发明专利]一种将叶片焊接在转子上的焊接工装有效

专利信息
申请号: 201310292139.3 申请日: 2013-07-12
公开(公告)号: CN103341687A 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 苏政谦 申请(专利权)人: 苏州斯奥克微电机制造有限公司
主分类号: B23K11/11 分类号: B23K11/11;B23K11/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215104 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种将叶片焊接在转子上的焊接工装,包括铜质的第一电极和第二电极,第一电极包括依次设置的固定座、转动盘和转子承载座,转动盘套设在转子承载座上并与之固定连接,转子承载座前端的凸块插入固定座中,转子承载座绕固定座旋转,转子承载座后端的承载端的直径与转子的内径相匹配,承载端的外圆上设置有定位转子的定位槽;第二电极上设置有承装叶片的容置槽,第二电极上通过螺栓紧锁有将叶片压在容置槽的压紧片。本发明实现了叶片与转子在电极之间精确定位,保证叶片与转子之间的焊接精度,提高焊接质量,提高生产效率的目的。
搜索关键词: 一种 叶片 焊接 转子 工装
【主权项】:
一种将叶片焊接在转子上的焊接工装,其特征在于,包括铜质的第一电极和第二电极,所述第一电极包括依次设置的固定座、转动盘和转子承载座,所述转动盘套设在所述转子承载座上并与之固定连接,所述转子承载座前端的凸块插入所述固定座中,所述转子承载座绕所述固定座旋转,所述转子承载座后端的承载端的直径与所述转子的内径相匹配,所述承载端的外圆上设置有定位所述转子的定位槽;所述第二电极上设置有承装所述叶片的容置槽,所述第二电极上通过螺栓紧锁有将所述叶片压在所述容置槽的压紧片。
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